작은 피치 LED 디스플레이 분야에서 두 가지 일반적인 제품이 있습니다: SMD 작은 피치 및 COB 작은 피치, 어떤 제품이 더 좋습니까? 아래를 살펴보십시오:
COB란 게 뭐죠?
COB 기술은 최근 몇 년 동안 개발 된 작은 피치 LED 디스플레이 기술입니다. 전통적인 SMD 테이블 마운트 패키지와 다릅니다. PCB 보드에 직접 칩을 통합합니다.하나씩 재접속하기 보다는, 그것은 주로 SMD 작은 피치를 해결 P1.0 아래 점 간격 기술을 통과 할 수 없습니다.COB 패키지는 재흐름 용접을 통해 PCB에 브래킷과 용접 매스 연결을 제거, LED가 외부 충격에 의해 작동하지 않도록 보호가 증가합니다.
P1.5 작은 피치 LED 디스플레이 케이스 적용
1. 간격 모델
SMD 작은 피치 패키지 기술은 용접 기술의 원칙에 따라 1mm 이하의 포인트 간격을 깨는 것이 매우 어렵습니다.이 제한이 존재하지 않습니다일반적으로 점 간격은 0.6~2.0mm에서 제어 할 수 있습니다. 전통적인 LED 작은 피치가 P1.0 아래의 분야에서 대량 생산 될 수 없습니다.
2효과를 표시합니다.
SMD 작은 피치 화면은 더 높은 픽셀 밀도와 더 나은 색상 성능을 가지고 있으며, 더 섬세하고 명확한 이미지 및 비디오를 보여줄 수 있습니다.그것은 LED 칩이 회로 보드에 직접 연결되기 때문에 더 높은 밝기와 더 넓은 관측 각도를 달성 할 수 있습니다..
3보호
COB 작은 피치 LED 디스플레이로 인해 칩은 직접 PCB 기판에 포장되어 있습니다.먼지와 방수성, COB 작은 피치 LED 디스플레이는 빛을 떨어뜨리지 않을 것이고, 전통적인 SMD 작은 피치 LED 화면은 빛을 떨어뜨리기 쉽습니다.
4불운 램프
SMD 패키지 LED 작은 피치 화면 공장 죽은 램프 비율이 100만 분당 30에서 50에 도달하기 전에, 공장 노화 및 베이킹 전에하지만 몇 년 후에 설치 후 더 많은 죽은 램프 현상이있을 것입니다, 그리고 COB 작은 피치 LED 디스플레이 죽은 램프 비율은 매우 낮습니다.
5. 열 분산 성능
COB 소 피치 LED 디스플레이의 LED 칩이 회로 보드에 직접 붙여지기 때문에 회로 보드와 접촉하는 면적은 더 크고 열 분산 성능은 더 좋습니다.SMD 작은 피치 LED 디스플레이의 LED 칩은 플라스틱 패키지에 포장됩니다., 회로 보드와 접촉 면적은 작고 열 분산 성능은 상대적으로 낮습니다. 따라서 COB는 실질적인 안정성에서 더 많은 장점을 가지고 있습니다.
요약: COB 작은 피치 화면은 더 작은 피치를 달성 할 수 있습니다.신뢰성이 더 좋아, 그러나 현재 가격은 여전히 너무 비싸다. SMD 소 피치 색 성능은 더 좋고 가격은 상대적으로 저렴하며 응용 프로그램은 1.5-2.5mm 피치에서 더 많습니다.둘 다 장단점이 있습니다., 그리고 어떻게 선택 하는지는 실제 필요와 예산에 달려 있습니다.
